2,主板类
2-1，广达云达QTC T41S-2U不能上v4(BIOS:3B12或者3B14)，升级bios(3B06)后只能上1颗V4点亮，后升级bmc(从3.16升级到3.44)可上两颗v4，但web后台log报错：BMC FW incompatible --with CMC FW.原bmc是3.38时和3.44的报错相同。去年有24盘的也是只升级bios就能上v4且不报错，bmc版本信息为23.52.00。
夹层阵列卡安装后不能被识别，在
bios--Advance--CSM---storage中打开
2-2，有7片X11DPFR-SN REV:1.01主板装某个测试版cpu卡在cpu自检过不去（原bios是2017年，升级2020年bios前是加电掉电不断重启），但某些此型号的主板又支持（bios是2017年未升级的），对调过这两种板的bios和bmc芯片也不行。未解决
测试版cpu，客户说是QL1L，6138的es版，20核心 1.8的主频
但从bios显示的信息来看，主频1.8G，L3=28160K=27.5MB对应，cpu型号应为6222或者6222v
Intel官方网站参数对比如下：
https://ark.intel.com/content/www/cn/zh/ark/compare.html?productIds=193962,192441
2-3，DELL C6420不支持8171M，实测可支持8160
2-4，DELL R530xd不支持v4，也不支持2699v3，咨询过400电话未果。2690v3支持。
2-5，华为Tecal XH310V2 imana无法升级，提示升级失败，且ssh登录不进去（输完密码后连不上）的现象：web后台关机后，正常的机器电源和风扇状态指示为绿色，无法升级的机器呈灰色
2-6，华为RH1288 V2升级imana失败,进度0%，版本：6.09以前（不包含6.09），原因：cron没有周期性调用压缩脚本，dbg与oplog都有可能出现大文件，导致flash空间不足会导致固件升级失败。解决：删除掉大文件后，可正常升级。命令如下：
root@BMC:/date/share/oplog#rm filename
2-7，华为RH2285 V2 imana 3.76 需要升级到新版本 7.31，主用iMana升级成功，备用iMana版本升级失败
升级失败可能是BMC内存不足导致，内存不足的情况下会触发OOM Killer杀掉内存占用率高的进程，从而导致BMC软件不能正常升级
登陆iMana,执行命令行ipmcset -d reset重启iMana后,重新升级备iMana成功。
2-8，DELL R730xd DRAC IP拼不通，初始化时显示idrac is not ready，拔掉硬盘背板和耳朵开关以后正常，后排除是耳朵开关的问题
2-9，华为2288V3 进bios需要密码，把bios降到最低，密码即自动清除，再升级bios即可。或者直接编程bios芯片。
2-10，LENOVO RD350X BMC版本:1.1.987 JAVA6可用，7、8会报错打不开
2-11，DELL IDRAC6 可在DOS下更新 BMCFWUD.EXE -c
2-12，DELL R720遇到一台ping bmc ip时有延迟，bmc后台操作不流畅，上传固件成功后，队列任务里提示正在下载但过会提示失败，F10里也尝试过升级，均失败,猜测为bmc芯片故障。
2-13，HUAWEI RH1288V3普通机器接NVME背板，bmc用2.6x、3.x时会报SAS线错误，用2.02时bmc不报错。若是原装的RH1288V3 NVME背板平台，即可升到最新也报错。
2-14，浪潮5212M4 自检时卡在“99”后不往下进行，或者自检码无变化 机器不亮但风扇状态正常的，可重新刷入bios程序试试。
2-15，DELL C6320上E5-2696v4点不亮，上E5-2690v4可以
2-16，DELL T3500工作站板子通电一会就断电，拔掉前面板线故障依旧排除开关短路，cpu换过，换普通电源故障依旧，多为主板问题
2-17，DELL R920报主板电压或者cpu电压超范围，有可能是内存板故障引起的主板锁定，解锁步骤如下：
1，移除可能故障的内存板
2，断开电源线，长按开机按键10秒
3，接上电源线，但不开机，等待2分钟以确保idrac完成自启动（可观察主板中部led灯的变化）
4，短接J_DBG_CPLD1跳线组的1，2针，持续短接约10秒左右，然后检查前液晶板的报错是否消失
2-18，X10DRT-PS-LC009主板BIOS--Advanced--IOU PCEe Port里可以改auto为拆分模式，
其中port1共三种：auto，x4x4，x8
port2共六种:auto，x16，x8x8，x8x4x4，x4x4x8，x4x4x4x4
port3共六种:auto，x16，x8x8，x8x4x4，x4x4x8，x4x4x4x4
port1，2，3的实际位置在：
拆分后可以识别无拆分芯片的PCIE转多个NVME扩展卡，但要注意：（以下6点来自某宝卖家温馨提示）
2-19，DELL R430和R530的主板相同，当把R530机器的CP线（前面板处）拔掉后，识别的就是R430了
2-20，把DL360Gen9主板放到DL380 Gen9机壳里，显示DL380 Gen9，说明这两个型号的主板是可以通用的，显示的型号可能与之相连的硬盘背板有关。
把1288V3主板放到2288V3机壳里，--->没必要，power、fan位不对，扩展槽位、数量不同。
2-21，DELL R610、R710显示器不亮 前面板也不报错（包括打开盖子）声音状态正常，重刷了BIOS和BMC后无效，未解决。
2-22，广达K800-1G主板单独使用的话，必须重写BMC芯片(用ZT国际2011主板的BMC数据)，否则会不间断重启，不重写的话，必须接带RPM功能的风扇，至少2个，位置：fan1-fan3任意一个 加上 fan5-fan7任意一个 Remote control实测可支持java5、6，7以上直接报错打不开
2-23，DELL C6220从bmc里更新bios ，选.exe格式；更新bmc选.dcs格式(15.xMB)
2-24，HP DL580 G9上测试版cpu，QGUM 2.2G--->E7 4850V3 QKSH 2.0G--->E7 4830V4 QKT3 2.0G--->E7 8890V4 DL580 G9可支持
HP DL580 G9 所用电源有3种
1,HPE 1200W Common Slot Platinum Plus Hot Plug Power Supply Kit 656364-B21
2,HPE 1500W Common Slot Platinum Plus Power Supply Kit 684532-B21
3,HPE 1200W Common Slot Platinum Hot Plug Power Supply Kit 748287-B21
2-25，曙光I620R-T/浪潮SA5248L/超微四子星：
1，按开关键电源灯会由橙变绿，但是刀片不启动（确定电源好、刀片好），可能就是耳朵上开关的问题---->若确定不是耳朵开关问题，则可能是电源分线器的问题
2，按开关键电源灯橙色闪几下绿色后还保持橙色，但是刀片不启动（确定电源好、刀片好），是机壳里的电源分线器问题。
曙光I620R-T I620-T10/浪潮SA5248L---超微X9DRT-HF主板，开机自检卡在F9，可刷BIOS芯片（主板正面SOP8）恢复，BMC更新失败，可刷BMC芯片（主板背面SOP16）恢复。
自检到“15”时过一会就关机---->BMC程序坏
启动几秒后自动关机----->电源分线器的故障率高
刀片启动，前开关状态正常，但听声音机箱风扇未达到正常速度，显示器无信号----->电源分线器故障。
##注意：修复机壳问题，注意开关线的连接，线有无外伤，主板供电板的金手指是否外伤，对应的硬盘背板接口是否外伤，用确定是好的开关、刀片、电源去测试刀箱，确定好了是刀箱的问题后，进一步排除是刀箱哪个部件的问题，##
bmc更新后无法获取到ip---->未解决。
X9DRT-HF超微刀片主板bios升级之前需要先更新bmc，bios ver3.3升级后bmc无法更改静态ip，系为bios版本bug，更换bios版本3.2a后OK
X9DRT-HF,供电板上的smc2108阵列卡（类似9260-8i）升级完固件后接的硬盘也是仅识别到2.18T（实际安装为2.4T）。
2-26，针对华为2285 v2 BMC DHCP时无法获取到IP，改成static时又ping不通的情况下如何升级bmc。
使用iso文件:
FusionServer-oem-FW-V119.iso SIZE:388MB（光盘工具包里有，源文件在我的电脑--->D:\E\Server Support\HUAWEI）
刻成光盘 第一启动项选择从光驱启动
用键盘上下键选择“Toolkit”，按“Enter”。
进入Toolkit主菜单界面。
按C进 Command line 模式
linux用户名密码 root Huawei12#$
步骤：
cd /home/Project/tools/upgrade/bmc&bios/
#chmod 777 Project #可能需要为 Project 增加权限
执行以下命令，升级BMC固件（或以下命令在linux下操作）
./hwupg -t bmc -u image.hpm
执行以下命令升级BIOS固件。
./hwupg -t bmc -u biosimage.hpm
#完成整个过程约需要40分钟
方法思路：
以升级阵列卡固件的iso为例，把bmc固件、bios固件添加到这个iso的
/Project/tools/upgrade/bmc&bios/目录下，重新刻盘
再参考这个说明升级:
https://support.huawei.com/enterprise/zh/doc/EDOC1000061912/ee7776b5
升级阵列卡固件的iso:
https://support.huawei.com/enterprise/zh/software/21657123-SW1000130573
2-27，IBM X3250 M4 进bios的IMM--network config 会自动重启--->扣电池，短接电池底座的正负极一会儿好（可再加上clear cmos跳线）
2-28，DELL R910可通过ST号查出厂时的内存板代数，通过bios升级能上E7-48XX(必须装II代内存板，上一代会卡住，提示无可配置内存，系统停止)，一代内存板只支持E75XX cpu。II代内存板从外观上识别会有"II"标志。
最少配2个电源，2个cpu（cpu1+cpu2，，1个内存板接A位）。一代内存板不识别单根16G最大单根8G，二代内存板+E7-48XX cpu可以识别单根16G。
CPU与内存板对应关系：一个cpu管理2个内存板（cpu1--A+B位，cpu2--C+D位，cpu3--E+F位，cpu4--H+G位）
注意：1，内存板不支持单根内存，最少2根（1，2槽）。 2，不同内存混插，大容量优先插白色槽。
2-29，R720xd 装20个三星860EVO 500GB SSD用MINI H710 或者 MINI H710P 最多认十个，十个以后卡在阵列卡自检 多会儿后提示阵列卡无响应，用MINI H310可以或者 lsi 9720cv-8i也可以（PN:040KCJ）
2-30，华为T3500 G2 4U 24 3.5盘位（分布式存储系统子节点）只能用原机带的阵列卡（PN号为：STGPSCA01 REV.B，用PERC H310、LSI 9260-8I等认不全硬盘），它的背板也是不支持4T盘的（用H310 9260-8I能认4T的卡，把4T盘放到能认的盘位上，也识别不出来）
2-31，DELL R620 750W*2，冗余策略测试过程如下：
冗余策略：非冗余 热备份：无
此时PS2:0.2A PS1:0.4A
拔掉PS2后 PS1:0.4A(等待1分钟后看的读数)
再插入PS2后 PS1:0.4A PS2:0.2A (等待1分钟后看的读数)
拔掉PS1后 PS1:0.4A PS2:0.2A (等待1分钟后看的读数)
冗余策略：非冗余 热备份：启用 主电PS1或者选PS2
最后的读数都是：PS1:0.4A PS2:0.2A
冗余策略：输入电源冗余 热备份：启用
设置主电为PS1 此时PS2:0A PS1:0.4A
拔掉PS1后 PS2:0.4A(等待1分钟后看的读数)
设置主电为PS2后 PS2:0.4A PS1:0A
拔掉PS2后 PS1:0.4A(等待1分钟后看的读数)
冗余策略：输入电源冗余 热备份：无
PS2:0.2A PS1:0.4A
总结：1，不管什么冗余策略，任意拔掉一个电源都不断电
2，若选无冗余，则热备设置无效
3，哪个电源设置热备，它的电流即为0A
2-32，R620 intel I350 mini四口网卡 bios里能识别，centos6.5下用ip a 识别不到（以前的经验是这个网卡在centos6.5下能直接识别到），用 lspci | grep -i 'eth' 能识别到，怀疑是卡的问题--能识别到，但装不上驱动，类似window下在设备管理器里能认到，但是驱动打感叹号，最后升级网卡固件后好（在R620 F10里升）
2-33，DL380P G8 web后台提示传感器12温度高---->硬盘，经查为普通SAS盘，东芝盘体。
2-34，HP ML350P G8 接上缓存和电池以后 1分钟内会宕机，不接就好（换过好的缓存和电池后问题依旧）---->主板问题
2-35，广达QSSC-2ML 2660V2*2 8G*4 SATA 500GB WIN7-64。在BMC的日志整理：
85°C严重警告，系统日志最高读到85度的临界温度，再高就读取无效了。可在首页的传感器状态看超过85°C以后的实际温度
当每个核心都到86°C以后，2-10分钟之内会自动关机，但不会重启（bios 的 AC lost status为power on）
主板的6个sata口 sata0&sata1为6Gb（蓝色）其余四个为3Gb，还有8个SAS口
2-36，HP Z820 Update Bootblock
Jumper settings for updating boot block:
put a jumper on E14 & put a jumper on E1 (pin 1 & pin2)
- make sure to remove E14 after bios update.
- make sure to put E1 jumper back to previous pins (pin2 & pin3) after update.
2-37，Lenovo R510 G7 FAN报警，可在BIOS--健康管理里关闭或者 BIOS--clear log里关闭
2-38，DELL C6100 只上单电的话前指示灯红黄交替闪，日志报：AC POWER INPUT LOST ,如下图在FAN CONTR BD上加2个跳线帽短接即可
2-39，DELL R420:冷电550w，E5-2450*2,16G PC3L-10600R*8，sata2t*4 H710 MINI 报电源功率不够
期间少接1个硬盘，或少插点内存条 都不报此错。尝试升级过BIOS、整体的固件（F10联网升级）都不行。最后得知冷电源的550w是官方发布的最低端的机架结构，如此多硬件的扩展会增加机器的功耗，要换双电的550w热拔插才行。
2-40，HP SE316M1 把主板拆出来做组装机 用双6核心的cpu 使用过程中报错：信号风扇丢失会报 （system is too hot or has lost cooling）BMC里： temp 17温度超过51°C也会报此错误（官方临界温度52-57°C）。 开四个基准测试 cpu使用率在94%以上 temp温度在49度，fan转速在89% 可以正常。--->关掉bios中 cpu HT选项是目前最好的解决办法......最终还是主板temp17温控传感器散热问题。（在原装机壳里没问题）
2-41，在DELL 11代服务器内存模式有三种，Memory Optimized Mode、Advanced ECC Mode、Mirror Mode。区别在于
Memory Optimized Mode：
DDR3的内存控制器都在CPU上，每个CPU上有三个独立的Memory Controller Hub(MCH)。在这个模式下，MCHs是独立工作的，一个可以读，一个可以写，一个可以空闲。内存可以安装在one、two、three chanels上。这也就意味着有些不符合常规的内存接法可以正常工作。比如3G，6G，12G。
Advanced ECC Mode：
这个模式下，将两个MCH绑在一起变成一个128位的总线，另外一个MCH无法使用，如果开启这个模式并在剩余的MCH上接内存，机器就会报错。
Mirror Mode：
这个模式下，系统应用三个chanel中的两个，每个chanel写同样的数据，读的时候采取轮询的方式。如果发现有一个chanel的内存出错，系统会自动屏蔽此chanel。运用这种模式，能使用的内存容量是安装上去的一半。
假设有9个dimm，一共有三个chanel，A1A4A7 一个chanel；A2A5A8一个chanel；A3A6A9一个chanel.而Advanced ECC Mode 和Mirror Mode只能用到两个MCH，也就是只能使用两个chanel，默认是将A1A4A7这个chanel闲置。
总结：如果每个CPU的内存条数为1,3,9就只能使用Memory Optimized模式，2,4,6条数的都建议使用Advanced ECC模式。Mirror排除在外。
参考资料：
http://www.dell.com/downloads/global/products/pedge/en/ddr3_white_paper_r410_en.pdf
http://www.dell.com/downloads/global/products/pedge/en/server-pedge-installing-upgrading-memory-11g.pdf
2-42，DELL PE6800/6850,标准情况下，一台机器里应该有一个CPU3 VRM和一个CUP4 VRM，两个模块编号相同，共两个，外观较厚。四颗CPU时，不装CPU3&4 cache VRM（一个机器就一个，外观较薄），机器也亮。三颗CPU时，只装CPU3 VRM 即可。6850 667/800外频的模块均适用于6800（估计是向下兼容）
2-43，华为6G、12G阵列卡装windows时能认到盘，回车时提示无法安装到这个硬盘——>bios重置+硬盘数据清掉一般都能解决，或升级阵列卡固件，linux未发现有此现象。
2-44，华为网卡在bios里读取不到mac地址，或web后台读取的状态不对，都是有问题的
2-45，R620 10盘位的风扇转速高，和8盘位的不同
2-46，华为V3H高配的风扇为两组扇叶，低配为一组
2-47，DELL C6320自检到最后有一个窗口提示的话，2008夹层卡是进不去webBIOS配置界面的---->升级bios
2-48，HP 380E 3.5*12盘机头只能往380p 3.5*12盘或3.5*8的机器里放，其他盘位的话耳朵上的VGA线不够长。长线（大盘）的号660714-001，大概比短线长3cm。短线（小盘）的号654590-001
660719-001 Discovery services connector，发现 服务 连接器 [DS Cable黑红两条线 ]，一端在左耳朵上，一端接主板，不知道具体做什么用。
2-49，实测69Y4494(X3630M3) sas线可用在DL380 G9 2.5*8上，可理线，可认盘，不报错。
2-50，5248M4,实测可上E5 2698R V4,pcie扩展槽上可装nvme固态装系统且可引导，若是刀片引起的开关无效或者开关灯不亮，可能跟刀片上的长条形供电板有关系
2-51，DELL R730xd 2.5*24盘和3.5*12的后置背板SAS线是不同的，（信号线和供电线相同）24盘：8KX9H 12盘：8RJM1，24盘上用8R的线会提示错误：CBL0009 sas线未连……
2-52，华为RH2285H V2 RH2285 V2 用3个sas口的背板直连主板时SAS3--接主板minisas1，sas2--minisas2，sas1--miniSATA 不然背板灯不正常，前面板健康灯亮，后台提示背板配置错误
用3个sas口的背板接阵列卡时SAS3--接主板minisata，sas2--portB，sas1--portA
2-53，机器：C6320+PCIE H330+SSD 十几台。客户系统：
Kstack-v2.1.2.iso(centos7.6定制)，问题描述：仅几片是可以安装系统的，多数机器安装系统时系统初始化过不去。
问题前期分析：
1，若是客户系统问题，但
a，我们的环境下 通过idrac后台加载客户系统iso镜像文件可安装
b，在我们的环境通过idrac加载客户系统iso 在R720 R730 C6220环境上都可安装
c，有几台节点是能安装好的
2，若机器有问题，但
a，在不能装客户系统的机器上安装centos7.6是可以的
b，出货前安装过数台centos6.5的系统是可以的
c，用u盘安装客户系统时，系统自检过不去，说明客户系统是不支持刻录u盘为媒介安装的
3，客户机器查无硬件报错
综上1，2，3点矛盾对比，客户系统的问题大
……
后客户反映，拔插阵列卡后，基本好了一半数量，剩下一半不好的，从legacy改成uefi后也能安装了，经查，不好的阵列卡固件都是最新的，好的都不是最新的，解决办法是尝试降级阵列卡固件版本试试，分三步走，
1，用我们现成的H730升降级固件都ok---->此步骤行不通
2，采购H330升降级试试---->未采购
3，返回客户的H330升降级试试---->未返回
最终原因：卡的PN号问题，换成接口不超过板基的那种，朝后（是14G用的）或朝上（这种最好理SAS线）。再次比较得：能用的阵列卡自检时显示no-raid模式，在bios里、idrac后台里均可查看、配置磁盘；不能用的自检显示JBOD模式，在bios里无法查看到阵列卡和查看配置磁盘，装定制版的系统用legacy模式有自检不过的情况，用uefi正常。
2-54，T5600工作站，2670*2，用625w电源报功率错，用825w ok
2-55，IBM X3550M4的电源能用在X3650M5上，但是后台读不出正确的pn号，无加电时间和实时功率。
RD350X/RD450X用X3550M4的电源无法启动。
2-56，R730 2.5*16盘位，用RD450X 12-6的sas线，用9210-8i、9211-8i、9240-8i实测无报错，硬盘活动、状态指示灯都正常亮。内部的双sd模块做raid1安装esxi成功，可启动。
2-57，380G8.ILO=1.50时，此项（Embedded Flash/SD-CARD）为子菜单，自检时提示错误，后台登录页不提示。ILO=2.61时，此项为主菜单，自检（self-test error）和后台登录页（Embedded Flash/SD-CARD error）会出现错误提示。当把BIOS更新后，ILO固件改成2.55后正常，G9相同。
2-58，富士通CX400 S2，有bmc后台，但无虚拟控制台。广达D51B-1U升级完成后，只能上单颗V4，双颗不亮，可尝试把官方.bat文件里关于升级BMC的命令挪到最后，即先升级bios，再升级bmc。