人工智能在上半年有多火就不多说了，未来有多大的发展空间，基本上可以说是无穷大。
人工智能的根基是算法，瓶颈是算力，不管人工智能怎么发展，算法的革新和算力的支撑，必然是重中之重。
大家也看到今年英伟达股价的惊人上涨，看到GPU供不应求的场景，经过上半年的疯狂和下半年的冷静，目前很多相关企业又到了相对较低的位置，如果未来市场企稳，算力算法绝对是我们可以中长线布局的可选赛道之一。
核心个股：
AI 芯片：图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、神经拟态芯片（NPU）
寒武纪：国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司发布训练加速卡MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-Link 多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer 等训练任务中，8 卡计算系统的并行性能平均达到 350W RTXGPU 的 155%。
海光信息：公司是国产服务器 CPU 芯片龙头，掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器 SoC 架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片 IP 设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术，主要产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光DCU基于大规模并行计算微结构进行设计，不但具备强大的双精度浮点计算能力，同时在单精度、半精度、整型计算方面表现同样优异，是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。
复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）产品。当前，公司正在积极开展十亿门级产品的开发，确保公司在国产可编程器件领域技术上的领先地位，同时公司也在进一步丰富 28nm 工艺制程的 FPGA 及 PSoC 芯片谱系种类以满足市场不同层次的需求。
浪潮信息：全球领先的 AI 基础设施供应商，拥有业内最全的人工智能计算全堆栈解决方案，涉及训练、推理、边缘等全栈 AI 场景，构建起领先的 AI 算法模型、AI 框架化、AI 开发管理和应用优化等全栈 AI 能力，为智慧时代提供坚实的基础设施支撑。
生产算力方面，公司拥有业内最强最全的 AI 计算产品阵列，业界性能最好的Transformer 训练服务器NF5488、全球首个 AI 开放加速计算系统 MX1、自研 AI 大模型计算框架 LMS。聚合算力层面，公司针对高并发训练推理集群进行架构优化，构建了高性能的NVMe 存储池，深度优化了软件栈，性能提升 3.5 倍以上。调度算力层面，浪潮信息 AIstation 计算资源平台可支持 AI 训练和推理，是业界功能最全的 AI 管理平台；同时，浪潮信息还有自动机器学习平台 AutoML Suite，可实现自动建模，加速产业化应用。
景嘉微：公司主要从事军用电子产品的研发、生产、销售，目前形成了三大业务板块分别是图形线控模块、小型专用雷达和芯片业务。GPU方面，2014年首推JM5400实现了军用GPU的国产替代；第二款芯片JM7200于2018年研发成功，具备了PC端的功能；日前，公司9系列芯片研发成功，具备高性能计算能力。JM9系列图形处理芯片已顺利发布，应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。目前，信创市场为公司提供了新的业务增长点，JM9系列图形处理芯片的成功发布将为公司未来进一步拓展通用市场提供强有力的产品支撑。
其他：首都在线、中科曙光、拓维信息、神州数码、浪潮信息、龙芯中科
未上市：平头哥（阿里系）、燧原科技(云端算力)、壁仞科技(通用计算）
chiplet封装：芯粒异构集成，解决性能、功耗、成本等难点问题。
长电科技：全球第三大集成电路封装测试企业，UCIe 联盟成员，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、系统级封装 SiP、PA 等封装技术。
通富微电：新晋全球第四大集成电路封装测试企业，UCle联盟成员。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。公司 Fan-out 技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成 6 层 RDL 开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。2.5D/3D 先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2 层芯片堆叠的 CoW 技术完成技术验证。
芯原股份：UCIe 联盟成员，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。在平板电脑应用领域，公司已推出了基于 Chiplet 架构所设计的 12nm SoC 版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。
华天科技：全球第六大集成电路封装测试企业，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
存储芯片：存储数据量指数级增长
兆易创新：公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，第一颗自有品牌的 DRAM 产品（19nm，4Gb）已于2021年6月量产，主要面向利基市场。规划中的 DRAM产品包括 DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4，制程在 1Xnm 级（19nm、17nm），容量在 1Gb~8Gb。目前17nmDDR3首颗产品正在按计划积极推进，量产向市场推出。
深科技：公司致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
江波龙：公司主要从事 Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司通过创新封装集成设计和 NAND Flash 主控芯片定制，成功开发了一体化 U 盘模块(UDP)和 SSD 模块(Mini SDP)，有效简化产品后端组装工艺，实现规模化、高品质量产，改变了 U 盘和 SATA SSD 产业生态，公司在国产eMMC 存储器领域具有市场领先地位。
佰维存储：公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM 等 To B 市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域
其他：德明利、东芯股份、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、易华录、同有科技、恒烁股份、中科曙光
未上市：长江存储、长鑫存储
智能物联网（AIoT）：解决感知智能化、分析智能化与控制/执行智能化的问题。
晶晨股份：公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体 SoC 芯片和系统级解决方案。晶晨为 Google 旗下智能硬件Nest 的 SoC Top 供应商，过去几年为其重磅智能带屏终端 Nest Hub gen2、Hub Max提供主芯片方案，深度接入 Google 人工智能的虚拟助理 Google Assistan 生态。另外，晶晨也是 Amazon Alexa 语音助手硬件生态 SoC Top 2 供应商。
裕太微-U：公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片作为市场切入点，是国内极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。
瑞芯微：公司是中国领先的 AIoT 芯片设计公司,在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下游应用涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT 应用领域。公司和百度、科大讯飞、有道等国内 AI 行业领先公司具有长期合作。
全志科技：公司主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
乐鑫科技：公司是物联网 Wi-Fi 解决方案专业供应商，专注于物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
AI服务器：散热、大尺寸、扩展性、可靠性
工业富联：公司是电子设备制造（EMS）行业龙头，依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案的制造业龙头企业。公司主要由母公司鸿海精密集团旗下通信网络设备、云服务设备、工业互联网三大业务整合而成，业务范围覆盖数字经济产业全品类。公司云计算产品包括服务器、存储设备及云服务设备高精密机构件，主要为苹果、亚马逊、谷歌、戴尔、HPE、思科等国内外领先的云服务商和品牌商提供云计算设备代工制造服务。随着 AI 服务器的普及，以工业富联为代表的服务器 ODM 厂商的竞争优势将进一步凸显，实现市占率进一步提升。
环旭电子：全球电子设计制造领导厂商，在 SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，与旗下子公司 Asteelflash 共同在全球为品牌客户提供通讯类、云端及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。公司云端及存储业务为客户提供 ODM/JDM/EMS 服务器、交换机、存储、NAS 和 SSD 产品以及制造服务，提供 L10 系统设计服务，包括主机板、固件 BIOS 和 BMC、子卡（背板、附加卡等）、外壳和散热设计以及系统集成，服务亚马逊、联想、超微、Mellanox 等知名客户。
闻泰科技：公司是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的产品集成、基础半导体和光学企业，主要为全球客户提供手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造；半导体功率器件、模拟芯片研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组研发制造服务。公司服务器事业部专注于服务器和存储等数据中心产品，产品涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融与运营商等应用，产品包括：通用服务器、AI 服务器、边缘计算服务器。
国芯科技：在云安全领域，公司的高性能 CCP907T、CCP908T 芯片及密码卡已完成研发并进入市场推广阶段，产品满足国密算法需求、分组算法加解密速度达到 30Gbps，产品性能达到国际先进水平，适用于安全网关、VPN 设备、密码服务器、可信服务器和云存储服务器等应用。在边缘计算和网络通信领域，公司正在研发的 S1020 芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求。在云存储领域，RAID 芯片成功完成研发，该芯片支持 Raid0、Raid1、Raid5、raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域，可望实现该领域 Raid 芯片产品的国产化替代。第一代量产版 Raid 芯片已正式投片。
PCB：板层数增加，CCL介电损耗降低
深南电路：公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
沪电股份：公司主要从事 PCB 的生产与销售，产品覆盖了通讯设备、汽车、工业设备、数据中心等。企业通讯市场板和汽车板是公司两大核心业务。
东山精密：国内PCB软板龙头。公司PCB业务主要分为软板业务和硬板业务，2016年公司收购MFLEX，其主要产品为FPC，是苹果的供应商之一，此次收购也使公司成功切入苹果产业链。2018年，MFLEX向伟创力收购其下属 PCB 制造业务相关主体 Multek。Multek主要优势在于高多层板和 HDI。2020 年 Multek 营收按领域划分，数通与通信客户约占 40%以上，工控和医疗客户合计占比约 30%，消费电子客户约占 20%，汽车约占 10%。目前，公司是亚马逊的主要供应商之一，2021年公司获得腾讯青海项目订单，此外公司客户还包括诺基亚、爱立信、三星等。
鹏鼎控股：根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据 Prismark 2018 至 2021 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017 年-2021 年连续五年位列全球最大 PCB 生产企业。公司主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车\服务器等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 产品及服务的强大实力，是苹果核心供应商之一，来自苹果的营收占公司营收约 70%。公司在高端硬板方面的优势也非常适用于服务器领域，但目前营收占比较小，截至 2022 年年末，公司正在与微软合作开发AI 服务器相关产品。此外，公司积极开拓谷歌、华为等头部客户。
功率器件：量价齐升
杰华特：公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。英特尔和联想基金是公司股东之一，计算和存储收入占比超过 15%。计算和存储领域已与浪潮信息、仁宝电脑、纬创股份、英业达等厂商建立合作。
东微半导：公司是国内超结 MOS 龙头，超级硅产品性能对标氮化镓，SGT MOS 技术为国内领先。在数据中心服务器电源领域，公司超级结 MOSFET 及 SGT MOSFET 已持续批量出货给维谛技术、中国长城、客户 A、高斯宝电气、深圳雷能、麦格米特、超聚变、群光电能、全汉企业、铂科电子等公司。在通信电源和基站电源领域，公司高压超级结 MOSFET 及中低压屏蔽栅 MOSFET 已对客户 A 多个主要通信电源产品线的供应快速增加、对维谛技术持续批量出货并且持续增加新的规格设计，进入其全球技术平台；对动力源、深圳雷能、麦格米特、高斯宝电气、核达中远通、金威源科技、中恒电气等客户多个规格批量出货。2018-2021 年公司营业收入年均复合增长率 72.3%；扣非归母净利润年均复合增长率 95.1%。
新洁能：作为中低压 MOSFET 器件国内领先厂商，公司 22 年数据中心及通信业务收入占比 13%。此外，公司推出了国内首款针对 5G 通讯电源的 P150VSGT MOS 平台,目前已进入风险量产阶段，产品特征导通电阻（Rsp）业界领先，可靠性达到工业级要求。公司是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET 及超结功率 MOSFET 的企业，也是国内最早在 12 英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的企业。同时，公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 及 IGBT 四大产品平台的本土企业。
华润微：作为中低压 MOSFET 器件 MOS 重要制造商，在中国功率器件企业排名第二、中国封装测试企业排名第五、中国 MOSFET 规模排名第一、中国 MEMS 规模排名第三及中国掩模制造企业排名第一。
扬杰科技：国内最早的功率半导体 IDM 厂商之一，公司目前通信类客户已覆盖包括中兴、烽火通信、光迅科技及 TP-LINK 等海内外厂商。公司具备功率半导体硅片、芯片及器件制造、封装测试的综合制造能力，产品包括为单晶硅棒、硅片、外延片、5 寸、6 寸及 8 寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管及整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G 通讯、电力电子、安防、工业及消费类电子等诸多领域。
服务器：中科曙光、航天信息、浪潮信息、烽火通信、紫光股份、工业富联、中国长城
IDC数据中心：数据港、美利云、宝信软件、奥飞数据、润泽科技、科华数据、润建股份
光模块/光芯片：中际旭创、剑桥科技、天孚通信、新易盛、光迅科技、源杰科技、联特科技、博创科技、仕佳光子、长光华芯
液冷：英维克、佳力图、依米康
边缘算力：美格智能、移远通信、广和通